Foil tembaga untuk lamina berpakaian tembaga

Laminat Copper Clad (CCL) adalah kain gentian kaca elektronik atau bahan penguat yang lain yang diresapi dengan resin, satu atau kedua-dua belah pihak ditutup dengan foil tembaga dan haba yang ditekan untuk membuat bahan papan, yang disebut sebagai lamina tembaga. Pelbagai bentuk dan fungsi papan litar bercetak diproses secara selektif, terukir, digerudi dan dilapisi tembaga di papan tembaga-tembaga untuk membuat litar bercetak yang berbeza. Papan litar bercetak terutamanya memainkan peranan konduksi, penebat dan sokongan interkoneksi, dan mempunyai pengaruh yang besar terhadap kelajuan penghantaran, kehilangan tenaga dan impedans ciri isyarat dalam litar. Oleh itu, prestasi, kualiti, kebolehpasaran dalam pembuatan, tahap pembuatan, kos pembuatan dan kebolehpercayaan jangka panjang dan kestabilan papan litar bercetak bergantung sebahagian besarnya pada papan tembaga tembaga. Kerajang tembaga untuk papan berpakaian tembaga yang dihasilkan oleh Civen Metal adalah bahan yang ideal untuk papan berpakaian tembaga, yang mempunyai ciri -ciri kesucian yang tinggi, pemanjangan tinggi, permukaan rata, ketepatan tinggi dan etsa mudah. Pada masa yang sama, McIven Metal juga boleh menyediakan kedua -dua bahan foil tembaga yang digulung dan lembaran mengikut keperluan pelanggan.