Kerajang Tembaga dan Jalur Tembaga: Analisis Komprehensif daripada Proses Pengeluaran kepada Senario Aplikasi

Dalam bidang pemprosesan bahan berasaskan tembaga, "kerajang tembaga” dan “jalur tembaga” adalah istilah teknikal yang kerap digunakan. Bagi bukan profesional, perbezaan antara keduanya mungkin kelihatan hanya linguistik, tetapi dalam pengeluaran perindustrian, perbezaan ini secara langsung mempengaruhi pemilihan bahan, laluan proses dan prestasi produk akhir. Artikel ini menganalisis secara sistematik perbezaan asas mereka daripada tiga perspektif utama: piawaian teknikal, proses pengeluaran dan aplikasi industri.

1. Piawaian Ketebalan: Logik Perindustrian Di Sebalik Ambang 0.1mm

Dari perspektif ketebalan,0.1mmialah garis pemisah kritikal antara jalur kuprum dan kerajang kuprum. TheSuruhanjaya Elektroteknik Antarabangsa (IEC)standard mentakrifkan dengan jelas:

• Jalur Tembaga: Bahan kuprum yang digulung secara berterusan dengan ketebalan≥ 0.1mm
• Kerajang Tembaga: Bahan kuprum ultra nipis dengan ketebalan< 0.1mm

Pengelasan ini tidak sewenang-wenangnya tetapi berdasarkan ciri pemprosesan bahan:
Apabila ketebalan melebihi0.1mm, bahan mencapai keseimbangan antara kemuluran dan kekuatan mekanikal, menjadikannya sesuai untuk pemprosesan sekunder seperti pengecapan dan lenturan. Apabila ketebalan jatuh di bawah0.1mm, kaedah pemprosesan mesti beralih kepada rolling ketepatan, di manakualiti permukaan dan keseragaman ketebalanmenjadi petunjuk kritikal.

Dalam pengeluaran perindustrian moden, arus perdanajalur tembagabahan biasanya berkisar antara0.15mm dan 0.2mm. Contohnya, dalambateri kuasa kenderaan tenaga baharu (NEV)., Jalur kuprum elektrolitik 0.18mmdigunakan sebagai bahan mentah. Melalui lebih daripada20 pas guling ketepatan, ia akhirnya diproses menjadi ultra-nipiskerajang tembagabermula dari6μm hingga 12μm, dengan toleransi ketebalan±0.5μm.

2. Rawatan Permukaan: Pembezaan Teknologi Didorong oleh Kefungsian

Rawatan Standard untuk Jalur Tembaga:

1. Pembersihan Beralkali – Menanggalkan sisa minyak bergolek
2. Pasif Kromat – Borang a0.2-0.5μmlapisan pelindung
3. Pengeringan dan Pembentukan

Rawatan yang Dipertingkatkan untuk Kerajang Tembaga:

Sebagai tambahan kepada proses jalur tembaga, kerajang tembaga mengalami:

1. Penyahgris Elektrolitik – KegunaanKetumpatan arus 3-5A/dm²di50-60°C
2. Kekasaran Permukaan Tahap Nano – Mengawal nilai Ra antara0.3-0.8μm
3. Rawatan Silane Anti-Pengoksidaan

Proses tambahan ini memenuhikeperluan penggunaan akhir khusus:
In Pembuatan Papan Litar Bercetak (PCB)., kerajang kuprum mesti membentuk aikatan peringkat molekuldengan substrat resin. Malahsisa minyak tahap mikronboleh menyebabkankecacatan delaminasi. Data daripada pengeluar PCB terkemuka menunjukkan bahawakerajang kuprum elektrolitik nyahgrisbertambah baikkekuatan kulit sebanyak 27%dan mengurangkankehilangan dielektrik sebanyak 15%.

3. Kedudukan Industri: Daripada Bahan Mentah kepada Bahan Berfungsi

Jalur tembagaberfungsi sebagai a“pembekal bahan asas”dalam rantaian bekalan, terutamanya digunakan dalam:

• Peralatan Kuasa: Belitan pengubah (0.2-0.3mm tebal)
• Penyambung Perindustrian: Helaian konduktif terminal (0.15-0.25mm tebal)
• Aplikasi Seni Bina: Lapisan kalis air bumbung (0.3-0.5mm tebal)

Sebaliknya, kerajang tembaga telah berkembang menjadi a"bahan berfungsi"yang tidak boleh digantikan dalam:

Mengambilbateri kuasasebagai contoh, kerajang tembaga menyumbang10-15%daripada kos bahan sel. Setiappengurangan 1μmdalam ketebalan meningkatketumpatan tenaga bateri sebanyak 0.5%. Inilah sebabnya pemimpin industri sukaCATLsedang menolak ketebalan kerajang kuprum ke4μm.

4. Evolusi Teknologi: Menggabungkan Sempadan dan Penerobosan Fungsian

Dengan kemajuan dalam sains material, sempadan tradisional antara kerajang tembaga dan jalur tembaga secara beransur-ansur beralih:

1. Jalur Tembaga Ultra Nipis: Produk "quasi-foil" 0.08mmkini digunakan untukperisai elektromagnet.
2. Kerajang Kuprum Komposit: 4.5μm kuprum + 8μm substrat polimermembentuk struktur "sandwic" yang melanggar had fizikal.
3. Jalur Tembaga Berfungsi: Jalur kuprum bersalut karbon dibukasempadan baharu dalam plat bipolar sel bahan api.

Inovasi ini menuntutstandard pengeluaran yang lebih tinggi. Menurut pengeluar tembaga utama, menggunakanteknologi sputtering magnetronuntuk jalur kuprum komposit telah berkuranganrintangan unit-luas sebanyak 40%dan bertambah baikmembengkokkan hayat keletihan sebanyak 3 kali ganda.

Kesimpulan: Nilai Di Sebalik Jurang Pengetahuan

Memahami perbezaan antarajalur tembagadankerajang tembagapada asasnya adalah tentang memahami"kuantitatif kepada kualitatif"peralihan dalam kejuruteraan bahan. daripadaambang ketebalan 0.1mmkepadarawatan permukaan tahap mikrondankawalan antara muka skala nanometer, setiap kejayaan teknologi sedang membentuk semula landskap industri.

Dalamera neutraliti karbon, pengetahuan ini secara langsung akan mempengaruhidaya saing sesebuah syarikatdalam sektor bahan baharu. Lagipun, dalamindustri bateri kuasa, a0.1mm jurang dalam pemahamanboleh bermakna ankeseluruhan generasi perbezaan teknologi.