Rawatan Degreasing of Rolled Copper Foil: Proses Teras dan Jaminan Utama untuk Lapisan dan Prestasi Laminasi Thermal

Kerajang tembaga yang digulungadalah bahan teras dalam industri litar elektronik, dan kebersihan permukaan dan dalamannya secara langsung menentukan kebolehpercayaan proses hiliran seperti salutan dan laminasi terma. Artikel ini menganalisis mekanisme yang mana rawatan degreased mengoptimumkan prestasi foil tembaga yang digulung dari kedua -dua perspektif pengeluaran dan aplikasi. Menggunakan data sebenar, ia menunjukkan kebolehsuaiannya kepada senario pemprosesan suhu tinggi. Civen Metal telah membangunkan proses degreasing yang mendalam yang memecah kesesakan industri, menyediakan penyelesaian foil tembaga yang tinggi untuk pembuatan elektronik mewah.

1. Inti proses degreasing: penyingkiran dua permukaan dan gris dalaman

1.1 Masalah minyak sisa dalam proses rolling

Semasa pengeluaran kerajang tembaga yang dilancarkan, jongkong tembaga menjalani pelbagai langkah bergulir untuk membentuk bahan foil. Untuk mengurangkan haba geseran dan haus roll, pelincir (seperti minyak mineral dan ester sintetik) digunakan di antara gulungan danKerajang tembagapermukaan. Walau bagaimanapun, proses ini membawa kepada pengekalan gris melalui dua laluan utama:

• Penjerapan permukaan: Di bawah tekanan rolling, filem minyak skala mikron (0.1-0.5μm tebal) mematuhi permukaan foil tembaga.
• Penembusan dalaman: Semasa ubah bentuk rolling, kisi tembaga mengalami kecacatan mikroskopik (seperti dislokasi dan lompang), yang membolehkan molekul gris (rantai hidrokarbon C12-C18) untuk menembusi foil melalui tindakan kapilari, mencapai kedalaman 1-3μm.

1.2 Batasan Kaedah Pembersihan Tradisional

Kaedah pembersihan permukaan konvensional (misalnya, basuh alkali, mengelap alkohol) Keluarkan hanya filem minyak permukaan, mencapai kadar penyingkiran kira -kira70-85%, tetapi tidak berkesan terhadap minyak yang diserap dalaman. Data eksperimen menunjukkan bahawa tanpa degreasing yang mendalam, gris dalaman muncul semula di permukaan selepas30 minit pada suhu 150 ° C, dengan kadar pemendakan semula0.8-1.2g/m², menyebabkan "pencemaran sekunder."

1.3 Terobosan Teknologi dalam Deep Degreasing

Civen Metal menggunakan a"Pengekstrakan kimia + pengaktifan ultrasonik"Proses Komposit:

1. Pengekstrakan kimia: Ejen chelating adat (pH 9.5-10.5) mengurai molekul minyak rantaian panjang, membentuk kompleks larut air.
2. Bantuan ultrasonik: Ultrasound frekuensi tinggi 40kHz menghasilkan kesan peronggaan, memecahkan daya mengikat antara gris dalaman dan kekisi tembaga, meningkatkan kecekapan pembubaran gris.
3. Pengeringan vakum: Dehidrasi pesat pada -0.08mpa tekanan negatif menghalang pengoksidaan.

Proses ini mengurangkan residu gris ke≤5mg/m²(Memenuhi piawaian IPC-4562 sebanyak ≤15mg/m²), mencapai> 99% kecekapan penyingkiranuntuk minyak yang diserap dalaman.

2. Impak langsung rawatan degreasing pada proses salutan dan laminasi terma

2.1 Peningkatan Perekatan dalam Aplikasi Salutan

Bahan salutan (seperti pelekat pi dan photoresists) mesti membentuk ikatan peringkat molekul denganKerajang tembaga. Gris sisa membawa kepada isu -isu berikut:

• Mengurangkan tenaga interfacial: Hidrofobisitas gris meningkatkan sudut sentuhan penyelesaian salutan dari15 ° hingga 45 °, menghalang pembasahan.
• Menghalang ikatan kimia: Lapisan gris menyekat kumpulan hidroksil (-OH) pada permukaan tembaga, mencegah tindak balas dengan kumpulan aktif resin.

Perbandingan prestasi degreased vs foil tembaga biasa:

2.2 Keandalan yang dipertingkatkan dalam Laminasi Thermal

Semasa laminasi suhu tinggi (180-220 ° C), gris sisa dalam foil tembaga biasa membawa kepada pelbagai kegagalan:

• Pembentukan gelembung: Greas yang menguap menciptaGelembung 10-50μm(Ketumpatan> 50/cm²).
• Penyelewengan Interlayer: Grease mengurangkan daya van der Waals antara resin epoksi dan foil tembaga, mengurangkan kekuatan kulit oleh30-40%.
• Kehilangan dielektrik: Grease percuma menyebabkan turun naik malar dielektrik (variasi DK> 0.2).

Selepas1000 jam 85 ° C/85% penuaan RH, Civen MetalKerajang tembagaPameran:

• Ketumpatan gelembung: <5/cm² (purata industri> 30/cm²).
• Kekuatan kulit: Mengekalkan1.6n/cm(Nilai awal1.8n/cm, kadar degradasi hanya 11%).
• Kestabilan dielektrik: Variasi DK ≤0.05, perjumpaanKeperluan frekuensi gelombang milimeter 5g.

3. Status Industri dan kedudukan penanda aras Civen Metal

3.1 Cabaran Industri: Penyederhanaan proses yang didorong oleh kos

Berakhir90% pengeluar foil tembaga bergulirMemudahkan pemprosesan untuk mengurangkan kos, mengikuti aliran kerja asas:

Rolling → Wash Water (larutan Na₂co₃) → Pengeringan → Penggulungan

Kaedah ini hanya menghilangkan gris permukaan, dengan turun naik resistiviti permukaan pasca-mencuci± 15%(Proses Civen Metal mengekalkan dalam± 3%).

3.2 sistem kawalan kualiti "sifar" Civen Metal

• Pemantauan dalam talian: Analisis pendarfluor X-ray (XRF) untuk pengesanan masa nyata unsur sisa permukaan (S, Cl, dan lain-lain).
• Ujian penuaan dipercepatkan: Mensimulasikan melampau200 ° C/24hsyarat untuk memastikan kemunculan semula gris sifar.
• Kebolehpercayaan proses penuh: Setiap gulungan termasuk kod QR yang menghubungkan ke32 Parameter Proses Utama(contohnya, suhu degreasing, kuasa ultrasonik).

4. Kesimpulan: Rawatan Degreasing-Asas Pembuatan Elektronik High-End

Rawatan degreasing dalam foil tembaga yang dilancarkan bukan sekadar peningkatan proses tetapi penyesuaian pemikiran ke hadapan untuk aplikasi masa depan. Teknologi terobosan Civen Metal meningkatkan kebersihan foil tembaga ke tahap atom, menyediakanJaminan Tahap BahanuntukInterkoneksi berkepadatan tinggi (HDI), litar fleksibel automotif, dan bidang mewah yang lain.

DalamEra 5G dan AIOT, Hanya syarikat yang menguasaiTeknologi pembersihan terasboleh memacu inovasi masa depan dalam industri foil tembaga elektronik.

(Sumber Data: Civen Metal Technical White Paper v3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Pengarang: Wu xiaowei (Kerajang tembaga yang digulungJurutera Teknikal, 15 tahun pengalaman industri)
Kenyataan Hak Cipta: Data dan kesimpulan dalam artikel ini adalah berdasarkan hasil ujian makmal logam Civen. Pembiakan yang tidak dibenarkan adalah dilarang.