<img height = "1" width = "1" style = "paparan: none" src = "https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=pageview&noscript=1"/> Berita - Permohonan dan Peranan Kerajang Tembaga dalam Industri Pembuatan Semikonduktor

Permohonan dan peranan kerajang tembaga dalam industri pembuatan semikonduktor

Dengan kemajuan teknologi yang pesat, produk elektronik telah menjadi sebahagian daripada kehidupan seharian rakyat. Cip, sebagai "hati" peranti elektronik, setiap langkah dalam proses pembuatannya adalah penting, dan foil tembaga memainkan peranan penting sepanjang industri pembuatan semikonduktor. Dengan kekonduksian elektrik yang luar biasa dan kekonduksian terma, foil tembaga mempunyai pelbagai aplikasi dan fungsi penting.

Kunci kepada laluan konduktif

Kerajang tembaga
Copper Foil China

Senjata dalam pengurusan terma

Penjanaan haba semasa operasi cip tidak dapat dielakkan. Dengan kekonduksian terma yang sangat baik, foil tembaga memainkan peranan penting dalam pengurusan haba. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.

Asas pembungkusan dan interkoneksi

Pembungkusan litar bersepadu (IC) adalah langkah penting dalam pembuatan cip, danKerajang tembagadigunakan untuk menyambungkan komponen kecil di dalam cip dan mewujudkan sambungan dengan dunia luar. Sambungan ini bukan sahaja memerlukan kekonduksian elektrik yang sangat baik tetapi juga kekuatan fizikal dan kebolehpercayaan fizikal yang mencukupi, keperluan yang foil tembaga sempurna memenuhi. Ia memastikan bahawa isyarat elektronik dapat mengalir dengan bebas dan tepat di dalam dan di luar cip.

Bahan pilihan untuk aplikasi frekuensi tinggi


Copper Foil China

Cabaran dan perkembangan masa depan

WalaupunKerajang tembagaMemainkan peranan penting dalam pembuatan cip, kerana teknologi cip terus bergerak ke arah pengurangan dan prestasi yang lebih tinggi, keperluan yang lebih tinggi diletakkan pada teknologi kualiti dan pemprosesan foil tembaga. Ketebalan, kesucian, keseragaman, dan kestabilan prestasinya di bawah keadaan yang melampau adalah semua cabaran teknikal yang perlu diatasi oleh pengeluar.

Ke depan, dengan pembangunan bahan dan proses baru, aplikasi dan peranan foil tembaga dalam industri pembuatan semikonduktor akan terus berkembang dan diperkuat. Sama ada ia meningkatkan prestasi cip, mengoptimumkan penyelesaian pengurusan terma, atau memenuhi tuntutan aplikasi frekuensi tinggi, foil tembaga akan terus memainkan peranan yang tidak dapat digantikan, menyokong kemajuan berterusan dan pembangunan industri pembuatan semikonduktor.


Masa Post: Mar-28-2024