<img height = "1" width = "1" style = "paparan: none" src = "https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=pageview&noscript=1"/> Berita - Apakah proses penyepala foil tembaga dan apakah ciri -ciri yang dimiliki oleh foil tembaga anil?

Apakah proses penyepala foil tembaga dan apakah ciri -ciri yang dimiliki oleh foil tembaga anil?

Proses penyepuhlindapanKerajang tembagaadalah langkah penting dalam pengeluaran foil tembaga. It involves heating the copper foil to a certain temperature, holding it for a period, and then cooling it to improve the crystal structure and properties of the copper foil. The main purpose of annealing is to relieve stress, improve crystal structure, enhance the ductility and toughness of the copper foil, reduce resistivity, and improve electrical conductivity.

Dalam proses pengeluaranKerajang tembaga yang digulung, Penyepuh adalah langkah utama yang biasanya berlaku selepas rolling sejuk. Proses pengeluaran foil tembaga yang dilancarkan termasuk lebur, pemutus, rolling panas, rolling sejuk, penyepuhlindapan, rolling sejuk, degreasing, rawatan permukaan, pemeriksaan, dan slit dan pembungkusan. Proses penyepala foil tembaga yang dilancarkan dapat meningkatkan ketahanannya terhadap lenturan kerana ia mempunyai struktur kristal yang berkilat dengan orientasi yang tinggi pada pesawat kristal (200), yang menghasilkan jalur slip selepas membongkok, mengurangkan pengumpulan pasif di dalam semasa membongkok.

Ciri -ciri foil tembaga annealed termasuk:

Struktur kristal yang lebih baik: Annealing boleh menyusun semula kristal dalam kerajang tembaga, melegakan atau menghapuskan tekanan.

Kemuluran dan ketangguhan yang dipertingkatkan: Oleh kerana pengurangan tekanan, foil tembaga menjadi lebih mudah dilaksanakan dan boleh dibentuk.

: Penyepuhlindapan membantu mengurangkan sempadan bijian dan menyusun kesalahan yang disebabkan oleh pemprosesan sejuk, dengan itu mengurangkan ketahanan dan meningkatkan kekonduksian elektrik.

Rintangan kakisan yang dipertingkatkan: Penyepuhlindapan boleh mengeluarkan lapisan oksida yang terbentuk di permukaan foil tembaga semasa pemprosesan sejuk, memulihkan permukaan logam yang licin dan meningkatkan rintangan kakisan.

Kerajang tembaga, yang secara tidak langsung mempengaruhi prestasi foil tembaga anil.

 


Masa Post: Aug-05-2024