Kerajang Tembaga Bersalut Timah
Pengenalan Produk
Produk tembaga yang terdedah di udara terdedah kepadapengoksidaandan pembentukan karbonat kuprum asas, yang mempunyai rintangan yang tinggi, kekonduksian elektrik yang lemah dan kehilangan penghantaran kuasa tinggi; selepas penyaduran timah, produk tembaga membentuk filem timah dioksida di udara kerana sifat logam timah itu sendiri untuk mengelakkan pengoksidaan selanjutnya.
Bahan Asas
●Kerajang Tembaga Bergulung berketepatan tinggi, kandungan Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) lebih daripada 99.96%
Julat Ketebalan Bahan Asas
●0.035mm~0.15mm (0.0013 ~0.0059inci)
Julat Lebar Bahan Asas
●≤300mm (≤11.8 inci)
Bahan Asas Temper
●Mengikut keperluan pelanggan
Permohonan
●Perkakas elektrik dan industri elektronik, awam (seperti: pembungkusan minuman dan alat sentuhan makanan);
Parameter Prestasi
barang | Penyaduran Timah Boleh Dikimpal | Penyaduran Timah bukan kimpalan |
Julat Lebar | ≤600mm (≤23.62 inci) | |
Julat Ketebalan | 0.012~0.15mm (0.00047inci~0.0059inci) | |
Ketebalan lapisan timah | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
Kandungan Timah Lapisan Timah | 65 ~ 92% (Boleh melaraskan kandungan timah mengikut proses kimpalan pelanggan) | 100% Timah Tulen |
Rintangan Permukaan Lapisan Timah(Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
Lekatan | 5B | |
Kekuatan Tegangan | Pengecilan Prestasi Bahan Asas selepas Penyaduran ≤10% | |
Pemanjangan | Pengecilan Prestasi Bahan Asas selepas Penyaduran ≤6% |