Tembaga adalah salah satu logam paling serba boleh di dunia. Ciri -ciri uniknya menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi, termasuk kekonduksian elektrik. Tembaga digunakan secara meluas dalam industri elektrik dan elektronik, dan foil tembaga adalah komponen penting untuk pembuatan papan litar bercetak (PCB). Di antara pelbagai jenis foil tembaga yang digunakan dalam pengeluaran PCB, Ed Copper Foil adalah yang paling banyak digunakan.
Foil tembaga Ed dihasilkan oleh pemendapan elektro (ED), yang merupakan proses yang melibatkan pemendapan atom tembaga ke permukaan logam dengan menggunakan arus elektrik. Kerajang tembaga yang dihasilkan sangat tulen, seragam, dan mempunyai sifat mekanikal dan elektrik yang sangat baik.
Salah satu kelebihan utama Foil Tembaga Ed adalah keseragamannya. Proses pemendapan elektro memastikan bahawa ketebalan foil tembaga adalah konsisten di seluruh permukaannya, yang kritikal dalam pembuatan PCB. Ketebalan foil tembaga biasanya ditentukan dalam mikron, dan ia boleh berkisar dari beberapa mikron hingga beberapa puluhan mikron, bergantung kepada aplikasi. Ketebalan foil tembaga menentukan kekonduksian elektriknya, dan kerajang tebal biasanya mempunyai kekonduksian yang lebih tinggi.
Sebagai tambahan kepada keseragamannya, Ed Copper Foil mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik. Ia sangat fleksibel dan mudah dibengkokkan, dibentuk, dan dibentuk sesuai dengan kontur PCB. Fleksibiliti ini menjadikannya bahan yang ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan reka bentuk yang rumit. Selain itu, kemuluran tinggi foil tembaga membolehkan ia menahan lenturan berulang dan melenturkan tanpa retak atau pecah.
Satu lagi harta penting dalam foil tembaga Ed ialah kekonduksian elektriknya. Tembaga adalah salah satu logam yang paling konduktif, dan Foil Copper Ed mempunyai kekonduksian lebih dari 5 × 10^7 s/m. Tahap kekonduksian yang tinggi ini penting dalam pengeluaran PCB, di mana ia membolehkan penghantaran isyarat elektrik antara komponen. Selain itu, rintangan elektrik rendah tembaga foil mengurangkan kehilangan kekuatan isyarat, yang kritikal dalam aplikasi berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi.
Foil tembaga Ed juga sangat tahan terhadap pengoksidaan dan kakisan. Tembaga bertindak balas dengan oksigen di udara untuk membentuk lapisan nipis oksida tembaga di permukaannya, yang boleh menjejaskan kekonduksian elektriknya. Walau bagaimanapun, foil tembaga ED biasanya dilapisi dengan lapisan bahan pelindung, seperti timah atau nikel, untuk mengelakkan pengoksidaan dan meningkatkan kebolehlaksanaannya.
Kesimpulannya, Ed Copper Foil adalah bahan yang serba boleh dan penting dalam pengeluaran PCB. Keseragamannya, fleksibiliti, kekonduksian elektrik yang tinggi, dan ketahanan terhadap pengoksidaan dan kakisan menjadikannya bahan yang ideal untuk pembuatan PCB dengan geometri kompleks dan keperluan prestasi tinggi. Dengan permintaan yang semakin meningkat untuk elektronik berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, kepentingan foil tembaga Ed hanya ditetapkan untuk meningkat pada tahun-tahun akan datang.
Masa Post: Feb-17-2023